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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems | Medimops.de

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Brand : Springer, Binding : Taschenbuch, Edition : Softcover reprint of the original 1st ed. 2016, Label : Springer, Publisher : Springer, medium : Taschenbuch, numberOfPages : 364, publicationDate : 2018-05-26, releaseDate : 2018-05-26, publishers : Elfadel, Ibrahim (Abe) M., Gerhard Fettweis, ISBN : 3319793055

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EAN: 9783319793054

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